物业参数
  • 总建筑面积 1,000,000 ㎡
  • 物业结构 多层
  • 净高 4.8 m
  • 承重 0.5 t/㎡
  • 管理费 待确认
  • 楼层数量 8
  • 电梯数量 客梯 4 部;货梯 4 部
  • 电梯承重 客梯 1t;货梯 3t
  • 物业描述 联东U谷·西区五期项目
    【项目名称】:联东U谷·金桥产业园-西区
    【区位】:北京市通州区马驹桥金桥科技产业基地
    【交通】:京津唐高速、六环路、亦庄线(同济南路)、S6号线
    【产权】:工业用地,50年大产权。可环评可注册
    【项目情况】:金桥科技园总占地1300亩,建筑面积120多万平。是联东业态全国示范性的产业园区。西区五期现总建筑面积32792平米,共两栋楼(1号楼和3号楼,都为8层),户型方正。

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联东U谷·金桥科技园西区五期

33,000

租赁

380

起租

1.50 元··天

  • 类型: 研发办公
  • 类别: 租赁
  • 地址: 通州马驹桥联东U谷西区
  • 所属: 联东U谷
研发办公 多层
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唐建明

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    • 交付面积
    • 层数
    • 交通优势